Minh họa 3D siêu thực góc xem tách linh kiện theo phương xuyên tâm của [PRODUCT] [NUMBER] linh kiện bung ra ngoài từ trục trung tâm mọi hướng, đóng băng giữa không trung. Vụ nổ không gian thực sự, không phải chồng lớp dọc, có thể nhìn thấy độ sâu và hiệu ứng thị s. LINH KIỆN (từ lõi ra ngoài): [SHELL] → [DISPLAY] → [FRAME] → [MNBOARD] → [BATTERY] → [LINH KIỆN VI MÔ hiển thị trong 3 vòng tròn đánh dấu lơ lửng] VẬT LIỆU: kính khúc xạ và thu được điểm sáng phản chiếu, nhôm thể hiện vân xước và cạnh gia công, đường mạch PCB tỏa ánh sáng hổ nhẹ, gioăng cao su mờ với kết cấu vi mô, cáp có vật lý uốn mềm. NHÃN: đường chỉ tóc dẫn đến hộp lơ lửng. \\"[COMPONENT]\\" viết hoa / \\"[FUNCTION]\\" in nghiêng / \\"[KEY SPEC]\\" dạng monospace. Tỏa ra ngoài, không chồng chéo. ÁNH SÁNG: ánh sáng đỉnh khuếch tán mát + ánh sáng dưới hổ ấm trên linh kiện bên trong + viền xanh mỏng trên vỏ ngoài. Màn hình tỏa ánh sáng UI mềm. Mạch tự phát sáng. NỀN: [COLOR], sâu, không phản chiếu. Khuyến nghị màu đen đêm. TIÊU ĐỀ: \\"[PRODUCT NAME]\\" góc trên bên phải. PHỤ ĐỀ: \\"[TAGLINE]". KHỐI THÔNG SỐ: \\"[SPEC 1] / [SPEC 2] / [SPEC 3]\\" góc dưới bên trái dạng monospace. Tâm trạng: tháo dỡ iFixit gặp gỡ tài liệu NASA gặp gỡ bìa tạp chí WIRED. 4K, sắc nét tuyệt đối, độ chân thực vật liệu đặc biệt